2月份發(fā)布的新機盤點 三星S7/小米5領(lǐng)銜(3)
MWC2016已經(jīng)落幕了，相比較往年三星、索尼、HTC三國爭霸，今年的MWC2016似乎成為了三星的主戰(zhàn)場，當然了索尼、HTC同樣是發(fā)布了新品，但并非旗艦機。除此之外，隨著國產(chǎn)廠商的逐漸全球化，MWC大舞臺上也出現(xiàn)了越來越多。...
金立S8
金立在2016年MWC(世界移動通訊大會)上，正式發(fā)布了S系列最新產(chǎn)品金立S8。此外，金立全新logo和slogan“科技悅生活(MakeSmiles)”亦首次曝光。一直以來，作為全球通信領(lǐng)域一年一度的盛會，MWC堪稱全球最具影響力的科技大會之一，更是每年通信行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。選擇在MWC上發(fā)布新品并公布全新品牌形象，標志著金立在國際舞臺上邁出了新的一步，進一步強化全球化布局，實現(xiàn)品牌力全面提升。
圖為金立S8
金立S8采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省電，同時還采用了超窄邊框設(shè)計，據(jù)稱是最窄5.5英寸手機。該機后置1600萬像素大光圈鏡頭，支持色彩還原更出色的RBW技術(shù)，支持相位對焦和激光對焦技術(shù)，還有全新的image2.0系統(tǒng)加持，帶來更好的成像效果，比如支持自動補光，全膚美顏（不只是美臉哦~），支持掃描成文功能。在視頻拍攝方面，其還支持實時美顏視頻，延時攝影、慢動作等功能。
值得一提的是，金立S8還采用AKM4961高清錄音芯片，帶來更出色的錄音效果，以及強大的視頻剪輯功能，可實現(xiàn)濾鏡、文字、剪輯等。
圖為金立S8
金立S8加入了全新的3Dtouch技術(shù)，可實現(xiàn)觸碰選取、輕壓預(yù)覽和重按打開等操作。該機還支持7模15頻雙4G全網(wǎng)通，支持VoLTE、4G+，并支持雙卡雙待，非常全面。系統(tǒng)方面，其采用基于Android6.0的amigo3.2系統(tǒng)，新添雙微信功能，支持出國助手和懸窗視頻功能。
其他配置方面，該機搭載聯(lián)發(fā)科HelioP10八核處理器，內(nèi)置4GRAM+64GBROM存儲組合，配備3000mAh電池，支持9V2A快充，并配備前置指紋識別。該機售價449歐元，約合人民3220元。此外，金立S8將于3月底在國內(nèi)上市，國行售價暫未公布。